（一）定位与预期目标

定位：随着后摩尔时代从信息化社会向智能化社会过渡，用电需求提升与低碳环保需要使得能源高效生产和传输成为刚需。因此，高频高压半导体器件的设计、制备及集成技术需要持续发展。

为进一步推进学校学科建设、提升北方工大宽禁带半导体领域在国内外的影响力，拟筹建宽禁带半导体与集成技术中心。结合微电子专业多年的积累，充分依托本专业建立的集成电路工艺及封装平台，发挥已有团队的技术积累和智力资源，引入国内外优秀人才团队，从而建成一支宽禁带半导体与集成技术领域优势互补的高水平科研团队；通过与公司的有机联合，配备引进科研所需的一系列实验设备，从而为人才落地发展解决后顾之忧。

预期目标：

（1）通过引进高水平科研团队，经过3~5年的建设与发展，形成在国内有影响力的宽禁带半导体与集成技术领域的优势学科队伍。

（2）围绕化合物半导体的超高速数模混合集成电路设计、6G核心太赫兹芯片、以及宽禁带半导体器件设计、关键工艺研发及可靠性研究，申请国家级、省部级科研项目及奖项，发表一系列高水平文章，申请发明专利，促进科研成果转化。

（3）充分利用实验条件平台，积极开展对外联合研发、封测技术服务。通过与企业的紧密合作实现技术储备的产业化转移及横向经费争取，争取年均横向经费200万元以上，实现中心由“输血到造血”转变可持续发展，从而提升北方工大高频高压半导体器件与集成领域的国内外影响力。

（二）学科布局与研究领域

主要围绕以下学科和研究领域：

（1）基于化合物半导体的超高速数模混合集成电路设计；

（2）宽禁带半导体功率器件（碳化硅、金刚石等）的关键工艺研发、制备及封装技术的研究；

（3）宽禁带半导体功率模块的系统集成与应用；

（4）GaN基高功率模块设计、混合集成工艺及低成本封装技术的研究

（5）InP基6G核心太赫兹芯片的电路设计、器件制备、封装及应用。