集成电路学院瞄准我国集成电路产业发展战略，针对集成电路产业复合型人才需求，在功率半导体、生物传感器、功能材料、测试和封装等方面，形成学科特色。研究领域主要分成以下三个方向：

1、集成电路设计：高性能模拟集成电路设计、微弱信号检测、异质异构集成等。

2、高频高压半导体器件与集成技术：射频/微波器件与芯片、半导体功率器件与芯片等。

3、智能感知与系统集成：多功能感知器件、智能微系统集成等。

一、集成电路设计方向

1、混合信号芯片设计。主要研究混合信号集成电路理论与技术，包括低功耗电路、深亚微米物理设计、CMOS高性能模拟电路、电源集成电路和集成电路可靠性等设计关键技术。主要包括高速/高精度模数转换集成电路、能量回收电路。电源集成电路以及ESD保护技术等。

2、CMOS射频和模拟芯片设计。主要分析、研究射频、模拟信号在CMOS集成电路工艺条件下的物理特性，针对特定用途，设计CMOS射频收发集成芯片电路。主要研究内容：LNA；高频CMOS混频器、高增益、高可调范围、高线性度VGA；高频PLL；各类ADC和高频CMOS射频电路。

二、宽禁带半导体与集成技术方向

1、基于化合物半导体的超高速数模混合集成电路设计；

2、宽禁带半导体功率器件（碳化硅、金刚石等）的关键工艺研发、制备及封装技术的研究；

3、宽禁带半导体功率模块的系统集成与应用；

4、GaN基高功率模块设计、混合集成工艺及低成本封装技术的研究

5、InP基6G核心太赫兹芯片的电路设计、器件制备、封装及应用。

三、智能感知与系统集成专方向

1、典型MEMS传感器可靠性设计及系统集成先进技术研究；

2、MEMS光电探测、气敏等物理类传感器设计、开发及封装测试技术研究；

3、面向农药残留检测、生物化学类传感器敏感机理及集成制备技术研究；

4、新型微纳米功能材料增强调制机理、基础科学问题探索及关键技术研发；

5、面向物联网行业应用的智能硬件及检测设备开发及产业化。